实体库 · Landscape 图谱
AI 算力产业链
AI 算力产业链：Landscape 的结构图，8 层、52 张玩家卡；这张图追的不是"这周哪家公司融了多少钱"，而是钱花在了产业链的哪一环、那一环现在是谁在领跑。范围：芯片设计 → 代工/先进封装 → HBM/内存 → 网络互联 → 数据中心建造与运营 → 电力/冷却 → 太空数据中心（地
- 原页面/landscape/compute-industry/ · 结构图，2026-11-02 起并入实体库，旧地址跳转到这一页
- 版本v6 · 首发 2026-08-26 · 最近更新 2026-09-04 · 下次复核 ~2026-09
- 范围这张图追的不是"这周哪家公司融了多少钱"，而是钱花在了产业链的哪一环、那一环现在是谁在领跑。范围：芯片设计 → 代工/先进封装 → HBM/内存 → 网络互联 → 数据中心建造与运营 → 电力/冷却 → 太空数据中心（地面之外的另一条路线）→ 支撑这一切的融资结构。数字变化很快，标注单位/日期，务必核对信源日期再引用。
- 方法 / 读图须知入选门槛——公司层面的事实（营收、融资、产能、合同规模）优先采信公司官方公告/财报/SEC文件，其次是具名可信媒体（Reuters/Bloomberg/CNBC/SemiAnalysis/The Information）交叉印证；分析师预测/传闻类信息明确标注（灰色 conflow 标记），不与已确认事实混同。数字类声明尽量核对到具体日期与单位——这一行业数字变化极快，同一家公司在不同月份的资本开支指引可能相差巨大。鉴于这是当前AI行业变化最快的层面之一，建议保持至少月度复核频率。
- 标签landscape · compute · chips · datacenter · space-datacenter · financing
关系
实体库里还没有关于它的带证据的关系。
总览说明
八层大致按"造芯→连网→建楼→通电→找钱"的顺序排布；太空数据中心是数据中心这一层之外的平行路线，不是替代关系；融资结构横向支撑其余七层，不是链条末端。
图注：八层里，02代工封装与03HBM是当前公认的硬瓶颈；08融资结构是2026年新出现的横向风险层
层 8 个 · 括号里是这一层 / 类里的数量
- 01 芯片设计 15 张玩家卡
- 02 代工 / 先进封装 3 张玩家卡
- 03 HBM / 内存 4 张玩家卡
- 04 网络互联 5 张玩家卡
- 05 数据中心建造与运营 9 张玩家卡
- 06 电力 / 冷却 7 张玩家卡
- 07 太空数据中心 3 张玩家卡
- 08 融资结构 6 张玩家卡
最近的关键变化 12 条 · 作者的分析
- NVIDIA的训练工作负载护城河出现真实裂缝。
- 先进封装（而非晶圆）是2026年公认的真正瓶颈。
- HBM需求已经外溢到消费电子价格。
- 表外SPV融资从个案变成模板。
- 电力，而非芯片，是当前更硬的约束。
- 太空数据中心从纯概念进入"有硬件在轨"阶段，但仍是极早期。
- NVIDIA的护城河正从芯片转向资本，电力是这一转向最新的落点。
- 模型厂商的财报第一次能横向对照"AI云收入能不能撑住资本开支"。
- NVIDIA的防御性投资从"买人才"扩展到"买现成盟友"。
- 电力/冷却这一层，"卖铲人"正在变成"全栈整合商"，且传统能源巨头是这轮整合的主角之一，不只是NVIDIA。
- 私募股权在AI基建里同时扮演"放贷人"和"卖方"两个角色。
- NVIDIA的防御性布局出现了目前为止最大的一笔——直接洽购开放模型分发入口本身。
版本记录 index.meta.json
- v6 2026-09-04 据EP.101故事线A补充：新增NVIDIA洽购Hugging Face节点（谈判中，或达140亿美元，conflow未最终敲定），目前该防御性布局系列里金额最大的一笔
- v5 2026-09-04 补全电力/冷却层：新增SLB收购Kelvion节点（一手信源核实41亿美元总对价），新增卖铲人变全栈整合商/PE机构双重获利两条趋势
- v4 2026-09-04 据EP.101故事线A补充：新增NVIDIA投资联发科35亿美元节点，防御性资本布局从买人才扩展到买现成盟友
- v3 2026-08-26 据EP.100故事线A补充：NVIDIA反收购Poolside（60亿授权+10亿投资并入Nemotron），与Groq案例同属一套非并购换人才打法
- v2 2026-08-26 补充EP.98/99窗口内结构性变化：NVIDIA×SB Energy电厂交易、TerraPower核电路线、Marvell×Google芯片股权、Amazon-OpenAI云协议、Groq转型neocloud；新增模型厂商财报对照节点
- v1 2026-08-26 首次建立：覆盖8层（芯片设计/代工封装/HBM内存/网络互联/数据中心建造运营/电力冷却/太空数据中心/融资结构），基于5路并行研究汇总，约45个玩家条目
更新记录
- 2026-08-26 · v1 首次建立：覆盖8个分层（芯片设计/代工封装/HBM内存/网络互联/数据中心建造运营/电力冷却/太空数据中心/融资结构），基于5路并行研究（芯片+代工；HBM+网络；数据中心+电力；太空+融资；此前已发布的Agent相关图谱经验复用同一方法论）汇总整理，约45个玩家条目，每条尽量交叉核实至少一个信源。
- 2026-08-26 · v2 补充 EP.98/EP.99 窗口内（08-07~08-21）构成结构性变化的条目：NVIDIA×SB Energy天然气电厂+独家供电权、TerraPower核电路线、Marvell×Google芯片股权交易、Amazon对OpenAI 500亿美元投资/AWS独家云、Groq彻底放弃自研LPU转型neocloud；新增"模型厂商财报"节点，横向对照百度/阿里/智谱/Anthropic/OpenAI/DeepSeek/MiniMax的收入-资本开支-融资读数。
- 2026-08-26 · v3 据 EP.100 故事线A 补充：NVIDIA反收购Poolside（60亿授权+10亿投资，109名工程师并入Nemotron，目标对抗DeepSeek/Kimi K3）——交易结构与Groq案例同源，同属"非并购换人才"打法。
- 2026-09-04 · v4 据 EP.101 故事线A 补充：新增NVIDIA投资联发科35亿美元节点——防御性资本布局从"买人才"（Groq/Poolside）扩展到"买现成盟友"（入股成熟芯片设计公司），应对大厂自研芯片浪潮。
- 2026-09-04 · v5 补全电力/冷却层：新增SLB收购Kelvion节点（41亿美元总对价，一手信源核实SLB自身Data Center Solutions业务已90%+复合增长率、非首次跨界），新增两条趋势——"卖铲人变全栈整合商"、"PE机构在AI基建里同时放贷和卖方套现"。
- 2026-09-04 · v6 据 EP.101 故事线A 补充：新增NVIDIA洽购Hugging Face节点（谈判中，或达140亿美元，标记conflow未最终敲定）——防御性布局从"买人才/买盟友"进一步扩展到"买开放模型分发入口本身"，是目前该布局系列里金额最大的一笔。