即便各大模型厂商纷纷自研芯片，文章判断AI算力成本走势仍将长期受制于台积电/三星/SK海力士/美光的先进封装与HBM扩产节奏。

原话：这一转变同时暴露更深瓶颈——先进封装与HBM内存产能集中在极少数供应商手中，未来AI算力成本曲线会持续被 TSMC/三星/SK Hynix/美光的产能扩张节奏所制约。

HBM产能2026年已售罄、TSMC CoWoS交期40-52周，内存+封装占AI芯片成本60-70%，已成算力成本实际瓶颈，与预测高度吻合。