实体库 · Landscape 的层

芯片设计全流程 · 11 流片后调试 / 良率分析

芯片设计全流程 · 11 流片后调试 / 良率分析：Landscape「芯片设计全流程」图的第 11 层，页面上有 4 张玩家卡；实体库把卡片对应的机构、文件和事件挂在这一层上。

• Landscape 图芯片设计全流程
• 层第 11 层 · 流片后调试 / 良率分析
• 玩家卡4 张 · 在 Landscape 页面里看这一层 ↗

关系 每条写成一句话：主语 → 宾语，点开看证据

• 总览图里的箭头：芯片设计全流程 · 10 计算光刻 / 掩模制备 → 芯片设计全流程 · 11 流片后调试 / 良率分析
  证据 1

  • 本站页面：Landscape「芯片设计全流程」总览图：第 10 层指向第 11 层

页面对这一层的判断

这一层是设计侧AI和Fab侧AI的交界处。 中国厂商广立微在良率/WAT/缺陷分析这个细分上有真实的产线落地经验 ，2026年又多了一家背景更复杂的国产新势力；反观Synopsys/Cadence，2026年的AI投入重心明显转向了设计侧的agentic AI，良率分析这条产品线本身相对平静。

这一层的卡片 4 张 · 按 Landscape 页面上的顺序；箭头后是卡片对应的实体

• 广立微(Semitronix) INFINITY-AI → Semitronix（广立微）
• 东方晶源 YieldBook + 电子束检测 → Dongfang Jingyuan（东方晶源）
• Synopsys 制造分析 → Synopsys
• Cadence Verisium(跨阶段复用) → Cadence

数据

• /api/graph/entity/layer:chip-design-flow--11 JSON：这个实体和它的全部关系、证据
• 在全图里打开 看它在整张图里的位置
• kb.json · Turtle · JSON-LD · 关系 CSV