实体库 · Landscape 的层
AI 算力产业链 · 09 基板与封测产能
AI 算力产业链 · 09 基板与封测产能：Landscape「AI 算力产业链」图的第 9 层，页面上有 11 张玩家卡；实体库把卡片对应的机构、文件和事件挂在这一层上。
- Landscape 图AI 算力产业链
- 层第 9 层 · 基板与封测产能
- 玩家卡11 张
关系 每条写成一句话：主语 → 宾语，点开看证据
- 总览图里的箭头：AI 算力产业链 · 10 被动元件与覆铜板材料 → AI 算力产业链 · 09 基板与封测产能
证据 1
- AI 算力产业链 · 09 基板与封测产能属于图谱「AI 算力产业链」
这一层的判断
把一颗芯片变成板卡上能用的东西所需的后道产能：封装基板把芯片和电路板连起来，封测厂（OSAT）做封装和测试，测试机厂商卖测试设备，PCB 板厂把电路板本身做出来。2026 年 10 月 NVIDIA 公布与 IBIDEN、三星电机、欣兴、Amkor、京元电子、矽品的扩产安排，其中 IBIDEN、欣兴、京元电子是产能预订（预付款或协议）——基板和测试产能是被提前订走的。
这一层的卡片 11 张 · 按 Landscape 图上的顺序
- NVIDIA 预付数十亿美元订下产能
NVIDIA 2026-10-21 称，依 IBIDEN 今年早些时候签署并公布的协议，NVIDIA 提供数十亿美元（multibillion-dollar）产能预订预付款，支持其日本 Ono 工厂扩产，目标是该厂产能达到现有水平的 3 倍，更多产能预计 2028 年第一季度起爬坡。IBIDEN 官网把电子业务写作封装基板、印制电路板及相关产品。
- 加入 NVIDIA 基板供应链
NVIDIA 2026-10-21 称三星电机正加入其基板供应链，现有韩国工厂的产能可立即供货，合作还支持世宗、釜山的设施升级与新厂；到 2028 年分配给 NVIDIA 的产量预计占三星电机封装基板年总产能的“相当大一部分”。该公司的 MLCC 见第 10 层。
- 产能预订协议，新增产能 2027 年 Q2 起
NVIDIA 以产能预订协议支持欣兴在台湾的 KF 基板扩产，新增产能预计 2027 年第二季度开始、2028 年中达到满产（NVIDIA 2026-10-21 稿）。欣兴官网首页自称世界级 PCB 公司，产品栏列有 HDI、多层板、软硬结合板和 IC 载板。
- 封装约占营收一半；矽品在扩 CPO 光引擎
ASE 2026 年第三季度（10-29 公布）营收中封装约占 50%、测试约占 11%、EMS 约占 38%。NVIDIA 2026-10-21 称与矽品（SPIL）扩大台湾的共封装光学（CPO）光引擎产能，目标 2027 年中增至 15 倍，并力争 2028 年底再翻一番。ASE 官网称 ASE Technology Holding 于 2018 年由 ASE Group、矽品和环旭电子整合而成。
- 拟把中介层晶圆产能提高 300% 以上
Amkor 2026 年 Q3 净销售额 19.91 亿美元（去年同期 19.87 亿），毛利率 18.3%，称计算以及汽车与工业终端市场营收创纪录、通信走弱（财报稿 2026-10-26）。NVIDIA 2026-10-21 称双方计划在韩国扩大先进封装产能，目标到 2028 年底中介层晶圆产能增加 300% 以上。
- NVIDIA 预付 11 亿美元建美国测试厂
NVIDIA 2026-10-21 称向京元电子提供 11 亿美元产能预订预付款，支持美国新测试设施和设备，目标 2027 年 4 月量产；同稿称 NVIDIA 预计自身半导体测试总产能从 2026 年到 2027 年翻一番，由美国、台湾和新加坡的新建产能支撑。
- 半年营收 +60.5%，上调全年预测
截至 2026-09-30 的半年：净销售额 8,452 亿日元（+60.5%），营业利润 4,568 亿日元（+96.5%），公司称净销售额、营业利润、税前利润和净利润都创半年纪录；SoC 测试系统销售增长，主因是 AI 相关 SoC 的产量上升和复杂度提高。全年净销售额预测从 1.714 万亿日元上调到 1.863 万亿日元（财报 2026-10-28）。
实体库：Advantest（爱德万测试） - Q3 营收 +70%，称需求遍及 AI 价值链
2026 年 Q3 营收 13.06 亿美元（去年同期 7.69 亿），其中半导体测试 10.72 亿；公司称存储与集成系统测试营收创纪录、由 AI 驱动，CEO 称需求从存储和硬盘测试延伸到高速互连和机器人；Q4 营收指引 12.5 亿到 13.5 亿美元（财报稿 2026-10-27）。
实体库：Teradyne（泰瑞达） - 数据中心与网络占营收 41%
2026 年 Q3（截至 9 月 28 日）净销售额 12 亿美元，同比 +60%，为单季纪录；数据中心与网络终端市场占 41%，公司称由持续的 AI 需求驱动；总订单出货比 2.13（财报稿 2026-10-22）。TTM 自述是产品含 PCB 和基板的全球技术产品制造商。
实体库：TTM Technologies - 覆铜板成本传导到打样价，对大单限量
2026-06-12 公告：覆铜板价格大幅上涨，单价由往年约 100 元/张涨到 230 元/张左右；板材价格随行情实时调整，紧缺期对订单面积超过 50 平方米的部分逐级加价，订单超出产能时启动客户定量配额，产能优先保障长期合作的中小客户。
- 美国本土的按需电路板装配（公司自述）
2026-10-26 公开 The Grid：位于马萨诸塞州的“工厂级机器人”，悬浮载具在锡膏印刷、贴片、回流、焊接和检测机器之间搬运板子，由学习模型、AI 智能体和传统优化器排程。公司称一个 4 层、118 个元件的示例板，5 块在 The Grid 上 4 天到货、630 美元，深圳快打厂约 465 美元（含运费和美国关税）、中位 9 天；累计出货 220 万块板，今年产能扩大 5 倍。2026-05-20 公布 2,800 万美元融资，由 Plural 领投。